TD-2680系列是一款由特殊的银粉、耐温型树脂、助剂和溶剂制成的固化型可焊型导电浆料，它与常规固化型导电银浆相比具有更高的耐温性。具有表面沾锡可焊的特点。在各类基材如：油墨层、玻璃、PET、PC等基材上均具有优异的附着力。
典型应用：新兴的人工智能、传感器等对材料耐温性有所限制的领域
典型特征：基材通用性、高附着力、耐温性、沾锡可焊
典型产品参数：
TD-2680系列 | |
浆料外观 | 黄色带触变性流体 |
固含量（Wt%） | 83±2 |
粘度（25℃, mpa.S） | 20000-50000 |
典型固化条件 | ≥ 140℃/30min（烘箱） |
≥ 140℃/15min（IR烘道） |
